石墨制品石墨盤表面處理的過程和細(xì)節(jié)

石墨盤表面處理進(jìn)程多樣，常見方法包括涂層處理、氧化處理、激光處理等，以下是詳細(xì)介紹：石墨盤表面處理進(jìn)程多樣，常見方法包括涂層處理、氧化處理、激光處理等，以下是詳細(xì)介紹：
涂層處理
碳化硅涂層
    石墨基體制備：將石墨材料切開、打磨成所需標(biāo)準(zhǔn)和形狀。
    表面處理：清洗、去油基體表面，確保涂層強(qiáng)健附著。
    碳化硅涂層制備：通過粉末冶金或氣相堆積等處理，制成所需厚度和均勻度的涂層。
    涂層噴涂：把制備好的碳化硅涂層噴涂到基體表面。
    熱處理：對噴涂好的基體高溫加熱，使涂覆層與基體緊密結(jié)合。
    抗氧化涂層、潤滑涂層：通過相應(yīng)工藝在石墨盤表面構(gòu)成抗氧化或潤滑涂層，以提高其抗氧化性或潤滑性。
氧化處理
    氣相氧化法：運(yùn)用空氣在恰當(dāng)溫度下對石墨材料進(jìn)行氧化，可運(yùn)用簡直零本錢的空氣，但氧化只能發(fā)生在空氣接觸到的石墨顆粒表面，大規(guī)模出產(chǎn)需處理氣 - 固兩相成分接觸問題。
    液相氧化法：作為石墨表面氧化方法之一，與氣相氧化法不同，在液相環(huán)境中對石墨表面進(jìn)行氧化處理。
激光處理（以MOCVD設(shè)備用石墨盤為例）
    預(yù)處理：選用氧等離子體對石墨盤表面進(jìn)行預(yù)處理。
熱解碳處理：在真空條件下，選用激光對石墨盤表面進(jìn)行熱解碳處理，激光頻率為0.5 - 5K赫茲，脈沖寬度1 - 500fs，單脈沖能量0.1 - 5mJ。
    構(gòu)成微納結(jié)構(gòu)：控制激光光斑在石墨盤表面的移動，在表面構(gòu)成周期性的微納結(jié)構(gòu)。在激光光斑從一個處理方位移動至另一個處理方位之前，控制光闌或擋板對激光的光束進(jìn)行遮擋。
    噴射惰性氣體：在激光處理進(jìn)程中，向石墨盤表面噴射惰性氣體，噴射壓力控制在0.01 - 2公斤，流速0.1 - 5升/分鐘。惰性氣體噴嘴孔徑為0.1 - 10mm，出口與位移途徑表面之間的直線間隔為1mm - 10mm，且噴嘴所引導(dǎo)的氣體在位移途徑表面的落點(diǎn)與激光器的光束在位移途徑表面的落點(diǎn)相同。
其他表面處理
表面機(jī)械處理
    研磨和拋光：使石墨盤表面愈加潤滑，前進(jìn)外觀和質(zhì)感。
    噴砂處理：可前進(jìn)固體潤滑劑粉末對基材表面的粘著性，如果有最佳的表面描畫，即作為儲存器的表面凹谷，就能將石墨輸送到細(xì)微的金屬途徑上，隔離對偶材料。
    浸漬處理：包括樹脂浸漬、金屬浸漬等，可改善石墨盤的功用。
    包覆處理：以石墨類材料作為“核芯”，在其表面包覆一種無定型的炭材料的“殼”，能防止石墨類炭材料的缺陷，具有復(fù)合材料的利益。選用的包覆前驅(qū)體包括酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、瀝青、焦炭、聚乙烯醇等，選用的方法主要有液相包覆、噴射成形、氣相堆積和混合破壞等方法。

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